導(dǎo)熱硅脂和硅膠哪個(gè)好 用在CPU和顯卡上

現(xiàn)在的機(jī)器么，我們都要用硅脂，硅膠是以前老顯卡用的，散熱片沒(méi)有固定裝置，靠硅膠把散熱片和顯卡粘在一起，硅脂涂抹前先把原來(lái)的清理干凈，保證接觸面光滑，不要太多，薄薄一層就好，越薄越好，硅脂其實(shí)是填補(bǔ)散熱片和CPU/顯卡接觸面得縫隙的，方便把熱量導(dǎo)導(dǎo)散熱片上

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有道理啊涂硅脂之前用什么東西來(lái)清理呢CPU和顯卡都用硅脂嗎？有人說(shuō)顯卡要用硅膠有點(diǎn)疑惑餓

用面巾紙擦干凈就可以了，我不說(shuō)了么，老顯卡散熱片沒(méi)有固定裝置，是直接粘在顯卡上的，現(xiàn)在的顯卡都有固定卡口，不用硅膠的，硅膠的散熱效果也不好，因?yàn)橐ＷC粘性，會(huì)涂的比較厚，

哦我也是這么覺(jué)得的用哪一種硅脂散熱效果好呢

沒(méi)什么關(guān)系的，能買(mǎi)到的一般2種，一種白色的，一種灰色的，灰色的那種導(dǎo)熱性能要好一些，不過(guò)差的不是很大，主要是清潔干凈，抹勻

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CPU上涂硅膠好還有硅脂好？

硅脂，不是硅膠，千萬(wàn)不要弄錯(cuò)了。當(dāng)然你要是在電腦城買(mǎi)，一般不會(huì)錯(cuò)的。

硅膠是會(huì)凝固的。可以用來(lái)沾東西。

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硅脂涂薄點(diǎn)好，還是涂厚點(diǎn)好

硅膠的作用是填充，就是在散熱片與主板之間鏈接不上的時(shí)候，拿硅膠填充，如果散熱器能挨住cpu，硅膠少了好薄點(diǎn)強(qiáng)的多薄點(diǎn)好，只需要填充CPU頂蓋和散熱器底座的縫隙就好. 

難道你家那縫隙很大么..真那么大的話(huà)涂什么都沒(méi)用了.

薄薄一層就夠了。均勻劉可以了。裝風(fēng)扇不要有多余的流出來(lái)應(yīng)該讓硅脂填充滿(mǎn)頂蓋和散熱片之間吧稍微一層就好 有過(guò)涂多了 開(kāi)不開(kāi)機(jī)的情況....這就像戴套，不言而喻吧那個(gè)就是個(gè)傳導(dǎo)的作用,如果技術(shù)可以達(dá)到完全接觸,不要硅脂也可以.所以不要太厚哈還是薄一點(diǎn)好是不是扣具有裂縫，壓力不足接觸不良？我就遇到過(guò)這事。一般不超過(guò)3MM，另外最好用好一點(diǎn)的硅脂，有些用了一段時(shí)間會(huì)干的，質(zhì)量好的一般2-3年不會(huì)干上硅脂的目的就是填充CPU和散熱器之間的不平整部分 讓其充分散熱，在散熱器能比較嚴(yán)密的壓在CPU上的情況下 我覺(jué)得越薄越好，畢竟金屬的導(dǎo)熱比硅脂強(qiáng)多了薄薄一層，總共用量就是1個(gè)半黃豆那么多吧大概只要?jiǎng)e涂得太少縫隙一般是不會(huì)的啦，安裝風(fēng)扇組件扣具的時(shí)候小心點(diǎn)動(dòng)作別太大，可能會(huì)損壞之前涂好的硅脂形狀。第一次涂上后要充分給CPU壓力測(cè)試，加熱使硅脂能夠分布均勻。其實(shí)稍微多涂一點(diǎn)沒(méi)關(guān)系的，也別涂得太少了。。。其實(shí)這東西就是在機(jī)器剛安裝完的時(shí)候需要涂抹點(diǎn)硅脂。讓其能夠融合。我現(xiàn)在電腦都把那東西都擦掉了。 依然堅(jiān)挺。涂薄點(diǎn)，如果散熱效果不好，應(yīng)換種好點(diǎn)的硅脂。 硅脂當(dāng)然涂薄點(diǎn)好，關(guān)鍵是硅脂本身材質(zhì)要好，推薦使用灰色含銀的硅脂。

電腦CPU的硅膠有什么用？

首先應(yīng)該更正一下，是硅脂，不是硅膠；一般的CPU和散熱器之間涂抹的是硅脂，如果涂抹了硅膠，那么CPU和散熱器就粘在一起，造成以后無(wú)法拆下來(lái)；硅脂是起導(dǎo)熱作用的，就是把CPU的熱量傳導(dǎo)到散熱器上通過(guò)散熱風(fēng)扇降溫；你的電腦不能開(kāi)機(jī)，你可以拆下CPU風(fēng)扇重新涂抹硅脂試試，如果確實(shí)是CPU燒了，也只能買(mǎi)新的了，不同的CPU價(jià)格相差很大。首先應(yīng)該更正一下，是硅脂，不是硅膠；一般的CPU和散熱器之間涂抹的是硅脂，如果涂抹了硅膠，那么CPU和散熱器就粘在一起，造成以后無(wú)法拆下來(lái)；硅脂是起導(dǎo)熱作用的，就是把CPU的熱量傳導(dǎo)到散熱器上通過(guò)散熱風(fēng)扇降溫；你的電腦不能開(kāi)機(jī)，你可以拆下CPU風(fēng)扇重新涂抹硅脂試試，如果確實(shí)是CPU燒了，也只能買(mǎi)新的了，不同的CPU價(jià)格相差很大。硅膠主要用于中低檔顯卡散熱片和主板芯片的粘合。由于顯卡芯片上不好固定散熱片，而且顯卡上的散熱片一般也都比較小，所以采用硅膠粘合比較普遍；而CPU產(chǎn)生的熱量一般遠(yuǎn)大于顯示芯片，而且CPU的個(gè)頭也比較大，所以都采用硅脂加散熱片和扣具的形式。